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様々なゴールドカードの比較

ゴールドカードと一口に言っても様々な種類がある。銀行系のゴールドカード、航空会社系のゴールドカード、百貨店系のゴールドカード、審判系のゴールドカードなどがある。その中でも人気のゴールドカードは銀行系のゴールドカードだ。取引先銀行のカードを保有している人が多いのだ。ゴールドカードを保有する場合複数の系列会社で、自分に合ったものを探していると思う。
今のカードローンに注力する銀行が増えている。法改正で個人負債が年俸の30％までしか融資やキャッシングができなくなったが、銀行カードローンの場合、負債は、年俸の30％を超えても融資可能なこと、人によっては、金利も安く融資されるのが長所だ。銀行のカードローンなので審査が通過している例も少なくない。
STMicroelectronicsは、書き込み中心のアプリケーション向けに、2MビットのシリアルEEPROM「M95M02」(SPIインタフェース)および「M24M02」(I2Cインタフェース)を発表した。これにより、複数のEEPROMを1デバイスに集約することが可能となり、プリント基板でのパラメータ管理改善と基板サイズの小型化が可能になると同社では説明している。

M95M02は、同社の低容量製品と同じパッケージ・サイズを採用しており、同製品に置き換えることで、メモリ容量の大容量化が可能となるほか、同じピン配置とSPIインタフェースを採用しているため、既存システム内の別チップとの交換やアップグレードが可能となる。

動作電圧は1.8Vで、消費電流が5μA未満のスタンバイ・モードを備えているため、低消費電力機器やバッテリ駆動機器での使用にも対応可能なほか、SPIインタフェースにより2.5Vで最大10MHzの高速通信が可能となっている。

また、M24M02は、I2Cインタフェースで動作し、最大1MHzで通信することが可能となっている。さらに、いずれの製品も、データの書き込み後、読み取り専用モードで恒久的にロックできるIDページ(256バイト)と呼ばれる追加ページも提供している。このIDページは、一意的なIDパラメータや製造工程固有のパラメータの格納に使用できるため、アプリケーション・ボードの製造ラインの柔軟性を高めることが可能だという。

なお、2製品ともにすでにサンプル出荷を開始しており、単価は1000個購入時で約1.80ドルとなっている。

[マイコミジャーナル]

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メガソフトは、テキストエディタ「MIFES」シリーズ最新版となる「MIFES 9」を7月15日より価格14,700円で発売する。対応OSは、Windows XP / Vista / 7、Server 2003 / 2008。2台までインストール可能になる。また、企業や教育機関向けに「MIFES 9 Enterprise」、「MIFES 9 Educational」というラインナップも用意されており、同一施設内に限りPCの台数制限なくインストール可能で購入台数分の同時使用が可能になる。なお、同社オンラインストアでは、予約販売を開始している。

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MIFESは、1985年の発売以来バージョンを重ねる高機能エディタで、各種プログラムのソースコードやテキスト原稿、バイナリファイルと様々なデータを多彩な機能で編集できる。高速な読み込みも特徴で最大2GB×100ファイル開くことができ、WebサーバのログやGISデータ、データベースなど大容量ファイルに効果を発揮。「ファイルを開く」には、内容を表示する独自の領域、テキストではない場合は自動でバイナリモードで開いてくれるなど、作業量を軽減してくれるなど便利な機能が多数搭載される。

新バージョンでは、検索・置換機能をより使いやすくする改善が施されており、検索・置換文字列欄の複数行表示やファイル末尾まで検索した後に先頭まで戻って検索を継続する「サイクリック検索」、Perlタイプでの正規表現、フォルダ単位でファイルの中身を検索できるグローバル検索の強化など大量のデータの中から目的の場所を探し出せる。

また、CSVモードを新たに搭載。表計算や住所録データなど、汎用的に利用されるCSVやTSV形式のレコードデータを編集しやすい形で表示。列のカット&ペーストや指定列内での検索/置換やソートなども可能になるため、表計算ソフトでは扱いにくい巨大データを軽快に処理できる。チーム単位で作業する場合などに有用なバージョン管理システム「Subversion」や「Visual SourceSafe(VSS)」との連携機能も新搭載されており、右クリックから"更新"、"コミット"、"ロック/アンロック"、"履歴表示"など各機能を呼び出せるなど共同編集作業も効率化できる。

[マイコミジャーナル]


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東芝は6月15日、40nm CMOSプロセスを用いたロジックデバイスの特性バラつきを低減する製造技術を開発したことを発表した。

CMOSプロセスを用いるロジックプロセスは、プロセスの微細化およびウェハの大口径化の進行に併せて、求められる加工精度が高くなっている。しかし、量産製品では、個々のプロセスのバラつきを抑制するだけでは特性を目標値内に揃えることが困難であり、これを解決する製造技術の開発が求められていた。

今回同社が開発した技術は、同一ロット内及びロット間で発生するバラつきの抑制と、同一ウェハ内のバラつきを制御することを目的に開発されたもの。

同一ロット内及びロット間のバラつきには「フィードフォワード制御システム」を採用した。同手法は、デバイスの特性に与える影響の大きい工程の加工状況を測定し、その結果で以降の工程に反映して工程条件を調整し、特性のバラつきを補正していくというものとなっている。

また、同一ウェハ内のバラつきには、異なる工程での面内のバラつきを打ち消しあうように装置内でのウェハの回転方向を最適化。これにより、工程ごとのウェハ面内での特性変動を打ち消すことが可能となったという。

なお、40nmプロセス程度の微細加工レベルになると、単一工程の管理で実現できるバラつき改善のレベルは限界に近づいており、今回のように工程全体でバラつきを補正する製造技術は生産性改善に大きな貢献を果たすと同社では説明しており、実際にCMOSロジックデバイスで重要な特性の1つである、しきい値電圧のバラつきを従来プロセス比で46%低減させることに成功したとしている。

[マイコミジャーナル]

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